受託SMT PCBアセンブリ

信頼できる製造パートナーをお探しですか?私たちの受託SMT PCBアセンブリこのサービスは、信頼性の高い電子機器受託製造（CEM）を求める企業に、高品質でスケーラブルな電子機器製造ソリューションを提供します。{0}

 

当社は基本的な PCBA -をはるかに超えて、コンポーネントの調達から SMT アセンブリに至るまで真のエンドツーエンドのサポートを提供しています。--ターンキー ボックス-組み立て組立サービス。この包括的なアプローチにより、当社が製造プロセス全体を担当しながら、お客様は製品の設計と販売に集中できるため、コストを削減し、市場投入までの時間を短縮し、安定した品質を維持できます。--

あなたが私たちをあなたのものとして選んだとき認定受託PCBアセンブリ製造業者を利用すると、次のような重要な利点を得ることができます。

• 堅牢なサプライチェーン管理: 当社は、完全な BOM ターンキー ソーシングを提供するために、世界的な認定代理店との強力なパートナーシップを維持しています。すべてのコンポーネントは 100% 正規品で完全に追跡可能であり、偽造品のリスクから製品を保護します。
• 高度な製造精度: 当社の施設は、01005 パッケージ、超微細ピッチ BGA、QFN、パッケージオンパッケージ (PoP) アセンブリなどの最新のコンポーネント テクノロジーをサポートしています。{{1}お届けします高品質の電子機器受託製造（CEM）-初回パスの歩留まりが優れています。-
• 専門的なエンジニアリングサポート: すべてのプロジェクトは、無料の DFM (製造可能性設計) 分析から始まります。当社の経験豊富なエンジニアは潜在的な問題を早期に特定し、生産リスクと全体的なコストを削減します。

これらの利点により、当社は信頼性の高い製品を求める企業にとって好ましいパートナーとなっています。カスタム SMT PCB アセンブリ ソリューション.

当社は基板レベルの組み立てだけを専門としているわけではありません。{0}}私たちのフルターンキーボックス-組み立て組立サービス完全な製品統合を提供し、PCBA を市場に投入できる完成品デバイスに変換します。{0}

当社のボックス ビルド機能には次のものが含まれます。{0}

• 機械的エンクロージャ アセンブリ（プラスチック、金属、またはカスタム設計のハウジング）-
• ケーブルおよびワイヤーハーネスの製造
• モジュールの統合と機械的固定
• ファームウェアのフラッシュとソフトウェアのロード
• 最終システム-レベルの機能テスト（FCT）
• バーンイン テストと環境ストレス スクリーニング-
• 最終的な梱包とラベル貼り

これ端から端まで-電気機械アセンブリ-この機能により、完全にテストされ、すぐに出荷できる製品をお客様または配送センターに直接お届けできます。{0}{1}

当社の量産モデルには柔軟性が組み込まれています。適応性の高いものを提供しますカスタム SMT PCB アセンブリ ソリューション正確なニーズに合わせて:

少量多品種生産と大量生産の両方をサポート-する-

厚銅、アルミニウムベース、セラミック基板、ブラインドビアや埋め込みビアを備えた複雑な HDI (高密度相互接続) 設計などの難しい基板タイプに関する専門知識

選択的ウェーブはんだ付け、自動ディスペンス、コンフォーマルコーティングなどの特殊プロセス

プロジェクトが新製品導入（NPI）に関係する場合でも、定常状態での大量生産に関係する場合でも、当社は厳格な品質基準を維持しながら効率的に拡張します。{0}

当社の契約 SMT PCB アセンブリ サービスは、信頼性とパフォーマンスが重要なさまざまな業界をサポートしています。

通信およびネットワーク機器 - 基地局、ルーター、スイッチ、光通信モジュール

家庭用電化製品と IoT ハードウェア - スマート ホーム デバイス、ウェアラブル、接続されたセンサー

自動車システムとテレマティクス - 車載エレクトロニクス、ADAS モジュール、充電システム-

産業用制御および電源システム - PLC コントローラー、電源、モーター ドライブ、エネルギー管理機器

当社は各分野の固有の要件を理解し、技術仕様と規制上の要求の両方を満たすカスタマイズされた製造ソリューションを提供します。

品質は当社の受託製造業務の基礎です。として認定受託PCBアセンブリ製造業者、当社は次の国際認証を維持しています。

• ISO 9001:2015 品質マネジメントシステム
• ISO14001環境マネジメント
• IATF 16949 自動車品質管理
• ISO 13485 医療機器の品質管理

当社の厳格な検査プロセスには次のものが含まれます。

• 3D はんだペースト検査 (SPI)
• 自動光学検査 (AOI)
• BGA と隠れた接合部の X 線検査-
• 出荷前に100%の機能テストを実施

すべてのアセンブリは次の基準に従って構築および検査されます。IPC-A-610 クラス 3規格に準拠し、産業用途やミッションクリティカルな用途に最高レベルの信頼性を保証します。{0}